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在当今高压半导体器件上执行击穿电压和漏流测量

在经过多年研究和设计之后,碳化硅(SiC)和氮化镓 (GaN)功率器件正变得越来越实用。这些器件尽管性能很高,但它们也带来了许多挑战,包括栅极驱动要求。SiC要求的栅极电压(Vgs)要高得多,在负偏置电压时会关闭。GaN的阈值电压(Vth)则低得多,要求严格的栅极驱动设计。宽带隙(WBG)器件由于物理特点,机身二极管压降较高,因此对空转时间和打开/关闭跳变的控制要求要严格得多。

准确的电源和测量测试对表征这些高压器件非常关键,以便能够及时制订正确的设计决策。提高设计裕量和过度设计只会推动成本上升,导致性能下降。此外,这些器件一般会涉及超过200 V的高压,因此确保人身安全,防止触电非常关键。

高压器件测试

高压半导体器件基本表征一般需要研究击穿电压和漏流。这两个参数帮助器件设计人员迅速确定器件是否正确制造,确定其能否有效地用于目标应用中。

击穿电压测量

在测量击穿电压时,我们要对被测器件施加一个不断提高的反向电压,直到达到一定的测试电流,表明器件被击穿。图1是使用源测量单元(SMU)仪器在高压二极管上进行击穿测量,比如使用Keithley 2470 高压源表SourceMeter® SMU仪器。注意SMU仪器怎样连接到二极管的负极上应用反向电压。

smu

图1. 使用2470 高压SMU仪器对高压二极管进行的典型击穿电压测量。

【图示内容:】
High Voltage, Low Current SMU: 高压低电流SMU
Output HI: 输出HI
Output LO: 输出LO
HV Diode: 高压二极管
Note: For high voltage diodes, use safety triax cables and properly grounded safety enclosure.: 注:对高压二极管,使用安全三同轴电缆和正确接地的安全配线箱

在判断击穿电压时,一般会在远高出被测器件预计额定值的水平上进行测量,以保证被测器件强健可靠。SMU仪器(如2470拥有1100 V源功能)一般足够高,可以测试当今SiC和GaN 器件及未来器件设计。

 

人身安全考虑因素

在进行高压测试时,人身安全至关重要,必须提前预防,避免触电:

  • • 把被测器件(DUT)和任何暴露的连接密封在正确接地的夹具中,如图2所示的夹具。
  • • 在理想情况下,SMU仪器要有安全互锁,如图3中的2470后面板所示。2470可以完全互锁,在互锁无效(互锁开关闭合)时高压输出会关闭。SMU仪器的互锁电路应连接到正常开路的开关,只有在系统中的用户接入点闭合时开关才会闭合,以保证操作人员不会接触DUT的高压连接。例如,一旦打开测试夹具盖,开关/继电器就会开路,脱离2470 SMU的互锁。
  • • 使用额定值达到系统最大电压的电缆和连接器。吉时利TRX-1100 V高压三同轴电缆是专为2470设计的,满足了当今高压安全标准。
  • • 在处理通电元件上的高压时,一直戴上正确的安全手套,如图4所示。

breakdownvoltage_leakagecurrent_blog_fig2

图2: 正确接地的测试夹具。

3

图3: 安全互锁连接在Keithley 2470 SMU仪器后面板上的位置。

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图4. 在处理通电元件上的高压时使用正确的安全手套。

 

漏流测量

在典型的功率转换应用中,半导体器件作为开关使用。漏流测量表明了半导体接近理想开关的程度。此外,在测量器件的可靠性时,漏流测量用来表明器件劣化,预测器件的使用寿命。

半导体研究人员正在寻找各种材料,以制作质量更高的开关,生产漏流很小的高功率器件。SMU仪器(如Keithley 2470)提供了精密弱电测量功能,测量分辨率最低可达10 fA。

在测量<1>

 

使用Keithley 2470 SMU仪器和KickStart软件表征SiC功率二极管

2470 SMU仪器与吉时利KickStart软件相结合,可以准确安全地快速测试高压半导体器件上的击穿电压和反向漏流。如需了解这一组合怎样成功地解决固有的挑战,请下载应用指南:使用Keithley 2470 SourceMeter®源测量单元(SMU)仪器

KickStart软件在高压半导体器件上进行击穿和漏流测量.